1. Apa PCB Gold Finger?
Driji emas PCB minangka kolom sing dilapisi emas sing katon ing pinggir sambungan PCB. Tujuan Goldfinger kanggo nyambungake PCB tambahan menyang motherboard komputer. PCB Goldfinger uga digunakake ing macem-macem piranti liyane sing komunikasi liwat sinyal digital, kayata telpon pinter konsumen lan jam tangan pinter. Amarga wesi nduweni konduktivitas listrik sing apik, emas digunakake kanggo titik sambungan ing sadawane PCB.
driji emas PCB bisa dipérang dadi telung jinis:
1. PCB biasa driji emas-PCB paling umum driji emas, karo horisontal utawa malah Uploaded. Bantalan PCB duwe dawa, jembar lan papan sing padha.
PCB driji emas
2. Ora rata PCB emas driji-PCB bantalan duwe jembaré padha nanging beda dawa, lan kadhangkala papan beda.
Kanggo sawetara PCB, driji emas dirancang luwih cendhek tinimbang liyane. Conto PCB sing paling relevan yaiku PCB kanggo maca kertu memori, ing ngendi piranti sing disambungake nganggo driji dawa kudu nyedhiyakake daya menyang piranti sing disambungake nganggo driji sing luwih cendhek.
3. Segmented PCB emas driji-PCB bantalan duwe beda tebih, lan driji emas wis segmented. Dawane driji emas segmented beda, lan sawetara uga metu saka baris ing driji padha PCB padha. PCB iki cocok kanggo produk elektronik anti banyu lan kuwat.
Segmented PCB driji emas
Kapindho, PCB emas driji plating emas tutorial rinci
1. Electroless Nickel Plating and Gold Immersion (ENIG) Jenis emas iki luwih larang regane lan luwih gampang dilas tinimbang emas elektroplating, nanging komposisi sing alus lan tipis (biasane 2-5u ") ndadekake ENIG ora cocog kanggo efek mecah sirkuit. papan selipan lan mbusak.
2. Electroplating hard emas Iki jenis emas ngalangi (hard) lan nglukis (biasane 30u "), supaya iku luwih cocok kanggo efek abrasive saka PCB. Gold driji mbisakake Papan sirkuit beda kanggo komunikasi karo saben liyane. Saka sumber daya kanggo peralatan utawa peralatan, sinyal kudu ditularaké antarane sawetara kontak supaya nglakokaké printah diwenehi.
Electroplating hard emas Sawise mencet printah, sinyal bakal ditularaké antarane siji utawa luwih Circuit Boards lan banjur maca. Contone, yen sampeyan menet printah remot ing piranti seluler, sinyal bakal dikirim saka piranti PCB-aktif menyang mesin toko utawa remot, kang bakal nampa sinyal liwat papan sirkuit dhewe.
3. Apa proses electroplating driji emas saka PCB?
Punika conto. Proses plating emas hard kanggo PCB driji emas minangka nderek:
1) Tutup nganggo lem biru. Kajaba kanggo pad driji emas PCB sing perlu plating emas hard, lumahing PCB liyane dijamin karo lim biru. Lan kita nggawe posisi konduktif pas karo arah papan.
2) Njabut lapisan oksida ing lumahing tembaga saka pad PCB Kita sakabeheng lapisan oksida ing lumahing pad PCB karo asam sulfat, lan banjur sakabeheng lumahing tembaga karo banyu. Banjur, kita tlatah kanggo luwih ngresiki lumahing pad PCB. Sabanjure, kita nggunakake banyu lan banyu deionisasi kanggo ngresiki lumahing tembaga.
3) Electroless nikel plating ing lumahing tembaga saka 3) PCB pad We electrify lumahing pad driji emas di resiki kanggo electroplate lapisan nikel. Sabanjure, kita nggunakake banyu lan banyu deionisasi kanggo ngresiki permukaan pad sing dilapisi nikel.
4) electroplate emas ing sing nikel-dilapisi pad PCB We electrify kanggo electroplate lay emas ing lumahing pad PCB nikel-dilapisi. Kita daur ulang emas sing isih ana. Banjur kita isih nggunakake banyu dhisik banjur banyu deionisasi kanggo ngresiki permukaan driji emas.
5) Copot lem biru. Saiki, plating emas hard PCB driji emas wis rampung. Banjur kita mbusak lim biru lan nerusake langkah manufaktur PCB kanggo printing topeng solder.
PCB Gold Finger Bisa dideleng saka ndhuwur yen proses PCB Gold Finger ora rumit. Nanging, mung sawetara pabrik PCB sing bisa ngrampungake proses driji emas PCB dhewe.
Katelu, nggunakake driji emas PCB
1. konektor Edge Nalika PCB tambahan disambungake menyang motherboard utama, wis rampung liwat salah siji saka sawetara slot ibu, kayata PCI, ISA utawa AGP slot . Liwat slot iki, Goldfinger nindakake sinyal antarane piranti peripheral utawa kertu internal lan komputer dhewe. Soket konektor ing pojok slot port PCI ing PCB diubengi dening kothak plastik karo siji sisih mbukak, lan ana lencana ing siji utawa loro ends saka pinggiran maneh. Biasane, konektor ngemot bumps utawa notches kanggo polaritas kanggo mesthekake yen jinis piranti sing bener wis kepasang menyang konektor. Jembar soket dipilih miturut kekandelan piring sing nyambungake. Ing sisih liyane soket biasane konektor tindikan terisolasi disambungake menyang kabel pita. Motherboard utawa kertu putri uga bisa disambungake menyang sisih liyane.
Konektor pinggiran kertu 2 lan adaptor khusus Golden Finger bisa nambah akeh fungsi penambahan kinerja kanggo komputer pribadi. Kanthi masang PCB tambahan saka motherboard vertikal, komputer bisa nyedhiyani grafis meningkat lan swara dhuwur-kasetyan. Amarga kertu kasebut arang disambungake lan disambungake maneh kanthi kapisah, driji emas biasane luwih awet tinimbang kertu kasebut. Adaptor khusus
3. Sambungan njaba Piranti peripheral sing wis ditambahake menyang stasiun komputer disambungake menyang motherboard liwat driji emas PCB. Speaker, subwoofer, scanner, printer lan monitor kabeh dipasang menyang slot tartamtu ing mburi menara komputer. Sabanjure, slot kasebut disambungake menyang PCB sing disambungake menyang motherboard.
Papat, desain driji emas PCB
1. Dilapisi liwat bolongan kudu adoh saka PCB driji emas.
2. Kanggo Papan PCB sing kudu kepasang lan unplugged kerep, driji emas umume perlu hard plating emas kanggo nambah resistance nyandhang saka driji emas. Senajan plating nikel electroless bisa digunakake kanggo precipitate emas lan luwih biaya-efektif tinimbang emas hard, resistance nyandhang sawijining miskin.
3. Driji emas kudu chamfered, umume 45, lan ngarepke liyane kayata 20 lan 30. Yen ora ana chamfer ing desain, ana masalah. Minangka ditampilake ing gambar ing ngisor iki, panah nuduhake 45 chamfer:
Sudut chamfer saka driji emas yaiku 45
4. driji Golden kudu gandheng lan windowed minangka kabèh, lan PIN ora perlu dibukak karo bolong baja.
5. Jarak minimal antarane pad solder lan pad salaka 14 mil. Disaranake pad luwih saka 1mm adoh saka posisi driji emas, kalebu liwat pad.
6. Aja nganggo tembaga ing permukaan driji emas.
7. Kabeh lapisan lapisan jero driji emas kudu dipotong nganggo tembaga. Biasane, ambane tembaga yaiku 3mm, lan tembaga setengah driji lan nglereni driji lengkap bisa ditindakake. Ing desain PCIE, ana pratandha yen tembaga saka driji emas kudu rampung dibusak. Impedansi driji emas kurang, lan nglereni tembaga (ing driji) bisa nyuda prabédan impedansi antarane driji emas lan garis impedansi, sing uga migunani kanggo ESD.
